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　　1月24日，北京，華為在5G發(fā)布會上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這款是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。與此同時，華為還推出了采用巴龍5000基帶的CPE(5G數(shù)據(jù)終端)。

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東還在會上透露，將在今年2月底召開的MWC(世界移動通信大會)上，華為會發(fā)布采用巴龍5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折疊屏商用手機。