根據(jù)Intel的說法，Coffee Lake處理器內(nèi)部供電方案有變，所以Z370也做了相應(yīng)的變化，針腳數(shù)量雖然不變，但針腳定義卻有了變化。左圖中的Kaby Lake僅有128個針腳是VCC核心供電，而右圖中的Coffee Lake則有146個針腳是VCC供電，核心供電針腳有所增加，顯然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫無希望的。
14nm工藝第三次改良
Coffee Lake處理器采用新一代的14nm工藝制造，從Broadwell算起，14nm已經(jīng)經(jīng)過了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工藝相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。
晶體管制造工藝發(fā)展到現(xiàn)在，對于高性能PC處理器的需求來講由于要考慮漏電、發(fā)熱密度等問題，已經(jīng)不是制程密度越大性能越高那么簡單了，因此Intel很明智的在14nm節(jié)點上放慢了腳步，于是摩爾定律被廢除，從而有了14nm+和14nm++兩個改良版，相信在未來一段時間，14nm++會是PC桌面平臺的最強制造工藝。而移動端，尤其是超低功耗的平臺上，制程先進帶來更高的集成度，其優(yōu)勢還是大于增加性能帶來的負面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake會最先出現(xiàn)在低功耗移動平臺上，桌面版的9代酷睿還得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。
14nm++準(zhǔn)確的說是針對高性能處理器需求的改良，或者應(yīng)該叫針對桌面PC的傾向性設(shè)計。Intel的前兩代14nm和14nm+兩柵極間距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所謂改良主要體現(xiàn)在柵距增大至84nm，直接作用就是發(fā)熱密度減小，漏電減少。從宏觀來看，Coffee Lake 6C的Die Size并沒有增大太多，為149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。
根據(jù)Intel自己的測試，前兩代14nm所采用的70nm柵距，漏電表現(xiàn)已經(jīng)比其他家要優(yōu)秀，而14nm++把柵距增加至84nm之后，漏電分別比其他家要減少20%和23%。
事實上，無論是14nm還是10nm，Intel在同代工藝下的柵距都要比三星和臺積電的要小，因為要優(yōu)先搶占移動版的市場。以目前得到的消息來看，在10nm工藝上，Intel的柵距是54nm，而三星和臺積電都是64nm左右。所以Intel真正厲害的地方不是搶著第一個上10nm工藝，而是在同制程下柵距比別家的小，同時漏電控制得更好，導(dǎo)致同性能下功耗比別家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比別人的高。Intel也說了之后還會有10nm+和10nm++，看來還是再想玩一次14nm的套路，先把新的工藝做出來，然后再放大柵距，變成適合桌面版高性能的“改良版”制程。
測試平臺
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：GIGABYTE Z370
內(nèi)存：G.SKILL F4-3200C14D-16GTZSW
顯卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盤：LiteOn ECE-800NAS
散熱器：Corsair H110i GTX
電源：Enermax Revolution 85+ 1050w
CPU-Z識別主板與處理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已經(jīng)可以識別平臺的全部信息，畢竟架構(gòu)上沒有什么太大區(qū)別。
