今年發布的三款iPhone手機，因為和高通的司法糾紛，而選擇采用了英特爾的基帶芯片，結果新機型均出現了信號弱的情況，這也給蘋果手機帶來不少負面影響。
英特爾的基帶芯片
? 其實蘋果公司研發芯片的能力還是非常強大的。現在蘋果iPhone中的使用強大的A系列移動處理器，就是自己公司的產品，面對這兩年基帶門的事件困擾，蘋果公司痛定思痛，一直在尋求自己研發基帶芯片，這幾年蘋果從高通和博通公司雇傭了至少上百位中級和高級基帶軟件和硬件工程師，而近日外媒CNET報道，蘋果正在招募手機調制解調器平臺的首席設計師，這也進一步證實未來的蘋果手機，將采用蘋果自行設計的基帶芯片決心。
蘋果研發的A12芯片
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? 蘋果想研發多模基帶芯片可謂困難重重，不僅需要投入大量資金，還需要1000位左右頂級工程師，并且最少還需要5年時間才能完成。研發基帶芯片的難度并不比開發CPU芯片小，基帶芯片到底是什么的東東呢？小萬就給您科普一下！
基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。
基帶模塊
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基帶芯片可分為五個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。
CPU處理器：對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制等。
信道編碼器：主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。
數字信號處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼
調制/解調器：主要完成GSM系統所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調制/解調方式。
接口模塊：部分包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個子塊。
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? 從如此復雜體系來看，蘋果如果自己研發基帶芯片到商用，需要5年時間絕非兒戲，目前蘋果如果想一勞永逸解決信號問題捷徑，就是和高通公司達成和解，可惜近日蘋果又輸掉在中國法院高通訴訟的官司，面臨在中國市場老機型禁售的困境，也許5年之后蘋果基帶芯片問世，與高通的和解還是遙遙無期。
